Comparaison des avantages et des inconvénients du SMD et du COB

Comparaison des avantages et des inconvénients du SMD et du COB

Introduction du procédé:

La voie de la technologie SMD consiste à emballer les puces électroluminescentes (plaquettes) dans des perles de lampe, à souder les perles de lampe à la carte PCB pour former un module unitaire et, enfin, à les épiler en un écran LED complet;

La voie de la technologie COB consiste à souder directement la puce optique (plaque) sur la carte PCB, puis à la couvrir dans son ensemble pour former un module unitaire, et enfin à l'emboîter en un écran LED entier.

Différence d'image:

Les perles lumineuses à écran SMD émettent de la lumière en unité unique, présentant un effet de source lumineuse ponctuelle.et la source lumineuse devient une source lumineuse de surface après avoir été dispersée et réfractée par le filmComparées aux sources lumineuses ponctuelles, les sources lumineuses de surface ont une meilleure perception visuelle globale, aucune granularité lorsqu'elles sont vues et peuvent réduire la stimulation de la source lumineuse par les yeux humains.les rendant plus adaptés à une observation de près à long terme.

Après que l'écran COB ait été intégralement emballé selon un nouveau procédé, le contraste peut être encore plus élevé, atteignant plus de 20000:1Le contraste de l'écran SMD ne doit pas dépasser 10,000:1En comparaison, l'effet visuel de l'écran COB est plus proche de celui de l'écran LCD lorsqu'il est vu de l'avant.

Toutefois, comme les écrans COB ne peuvent pas trier des perles de lampe individuelles ayant des propriétés optiques similaires à celles des écrans SMD, l'ensemble de l'écran doit être calibré avant de quitter l'usine.Bien que l'effet de vision avant soit excellent, les incohérences de couleur sont susceptibles de se produire lorsqu'elles sont vues de côté sous de grands angles.

Différences de fiabilité:

Les écrans LED avec technologie SMD, parce que les puces émettrices de lumière sont emballées d'abord et ensuite montées, ont une faible protection globale et sont sujettes à éteindre les lumières.résistant à l'humiditéCependant, l'entretien sur place est pratique, ce qui est bénéfique pour les étapes ultérieures.

L'écran LED avec technologie COB est directement monté sur une puce, puis entièrement recouvert d'un film.Il peut empêcher efficacement l'eauIl peut être nettoyé avec une serviette mouillée, mais en raison du revêtement de film global,il ne peut pas être réparé sur place et doit être retourné à l'usine pour réparation avec un équipement professionnel, ce qui est plus gênant.

Différences d'efficacité énergétique:

Les plaquettes luminescentes dans les perles de lampe des produits traditionnels des écrans SMD sont pour la plupart fabriquées à partir d'une technologie d'assemblage formelle, et il y a des conduits au-dessus de la source lumineuse pour les bloquer.Les écrans COB sont principalement fabriqués à partir de technologie flip-chipPar conséquent, lorsque la même luminosité est atteinte, la consommation d'énergie des écrans COB est inférieure et elle a des performances plus élevées.

En outre, en raison de la faible transparence de la résine époxy utilisée dans les emballages de perles de lampes SMD, le revêtement global utilisé dans les écrans COB est plus transparent,améliorer encore l'utilisation économique des écrans COB.

Différence de coût:

La technologie et les processus de production des SMD sont relativement complexes, mais en raison du faible seuil technique, il existe plus d'un millier de fabricants dans tout le pays.La concurrence est relativement forte, et le développement technologique est relativement mature.

La technologie de production de COB a un seuil technique élevé et il y a moins de 20 fabricants dans le pays dotés de capacités de R&D et de fabrication.

La technologie COB se développe encore rapidement, bien que son coût théorique soit inférieur à celui des écrans SMD, en raison du faible rendement du produit.le coût actuel des écrans COB est encore certainement désavantageux par rapport aux écrans SMD avec des hauteurs supérieures à 1.2.