Quelle est la différence entre la source de lumière de cob et la LED?

La différence entre la source lumineuse de cob et led

1, COB est une sorte d'appareils d'éclairage à LED, COB est l'acronyme de la puce à bord, se réfère à la puce directement dans tout le substrat pour l'emballage de liaison, N puce intégrée ensemble pour l'emballage,principalement utilisés pour résoudre le problème de la fabrication de puces de petite puissance de LED haute puissance, etc., peut être dispersé la dissipation de chaleur puce, améliorer l'efficacité lumineuse, et en même temps pour améliorer l'effet de l'éblouissement lampes LED; COB flux lumineux COB flux lumineux de haute densité,éblouissement moins léger doux, émis par une surface lumineuse uniformément répartie, actuellement dans l'ampoule, les projecteurs, les feux de fond, les lampes fluorescentes et les lampes de rue et autres lampes et lanternes sur l'application de plus;

2En plus de COB, l'industrie de l'éclairage LED, il y a SMD, également connu sous le nom de Surface Mounted
abréviation des dispositifs, c'est-à-dire des diodes électroluminescentes montées en surface, avec un grand angle d'émission lumineuse pouvant atteindre 120-160 degrés, par rapport au premier ensemble plug-in à haute efficacité,une bonne précision, faible taux de faux soudage, poids léger, petite taille, etc.;

3Et MCOB, c'est à dire les puces Muilti
La carte, c'est-à-dire l'emballage intégré multi-décent, c'est l'expansion du processus d'emballage COB, l'emballage MCOB est la puce directement à l'intérieur de la coupe optique,dans chaque puce unique recouverte de phosphore et compléter le processus de distribution, etc. La lampe à puce LED est concentrée dans la coupe à l'intérieur, pour laisser la lumière s'éteindre plus, plus la lumière de la bouche de l'efficacité de la lumière,plus l'efficacité du paquet de puces de faible puissance MCOB est élevée, plus l'efficacité du paquet de puces de haute puissance est généralement élevée.L'efficacité du paquet de puces de petite puissance MCOB est généralement supérieure à celle du paquet de puces de grande puissance.ainsi raccourcir la trajectoire de dissipation de chaleur, réduire la résistance thermique, améliorer l'effet de dissipation de chaleur et réduire efficacement la température de jonction de la puce émettrice de lumière;